- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/29 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par le matériau
Détention brevets de la classe H01L 23/29
Brevets de cette classe: 5331
Historique des publications depuis 10 ans
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463
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500
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535
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512
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530
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514
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375
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393
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398
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122
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
321 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
191 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
141 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2455 |
138 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
129 |
| Lintec Corporation | 1915 |
127 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
126 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1416 |
119 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
111 |
| LG Chem, Ltd. | 17205 |
102 |
| DIC Corporation | 3597 |
101 |
| Nitto Denko Corporation | 7879 |
99 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5132 |
97 |
| Intel Corporation | 45621 |
85 |
| Denso Corporation | 23338 |
79 |
| Namics Corporation | 393 |
72 |
| Dow Corning Toray Co., Ltd. | 562 |
68 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
65 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
61 |
| Resonac Corporation | 2233 |
59 |
| Autres propriétaires | 3040 |